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铜柱凸块正掀起新的技术变革

发布时间:2020-07-21 18:00:47 阅读: 来源:美发梳厂家

ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。

本文引用地址:以技术来看,目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力,而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模,也处于有利地位,惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下,技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。

就和锡铅凸块(Solder Bump)一样,铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸块比较,铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块适合用于高阶芯片封装,例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。以英特尔(Intel)为首的IC芯片制造业,已于2010年开始在特定产品上采用铜柱凸块的覆晶技术,而Kindle Fire采用的德仪基频芯片平台OMAP 4430以及摩托罗拉(Motorola)Droid X手机采用的德仪OMAP 3630,皆已采用铜柱凸块技术;另手机芯片大厂ST-Ericsson也计划在2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图之中。

在成本考虑下,主要通讯芯片大厂如联发科、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)也都会往上述趋势发展,预期手机运算将会是铜柱凸块的主要驱动成长动能,研究机构估计2010~2011年渗透率大约为10~20%,预测2015年有20~30%的覆晶封装采用该项技术。

综观现阶段的封测厂,艾克尔(Amkor)挟着与德仪合作优势,是目前唯一在铜柱凸块具有量产经验的封测厂。不过,日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也体认到上述技术趋势,相继表态积极投入资源研发,预料未来有机会追赶艾克尔的实力。

铜柱凸块为晶圆级制程,以台积电而言,除了具有技术实力外,加上颇具规模的晶圆凸块产能,因此在铜柱凸块技术上相对其他晶圆代工厂处于有利地位,惟凸块和封测占台积电营收比重不到5%,因此该项技术转变对于台积电营收贡献程度估计不大。

尽管晶圆代工厂可能会分食封装厂业务,但由于覆晶封装和植凸块占日月光和硅品营收不高,皆低于20%,依此粗估,若每增加采用10个百分点的铜柱凸块,则将使封测厂减少0.5~1个百分点营收,影响程度不大。反观对于载板厂而言,由于减少高阶载板用量,因此预料载板厂可能会受到冲击。

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